Sulfomethyl-phenolic resin (SMP)
磺甲基酚醛树脂(SMP)、磺化甲基苯酚与甲醛的聚合物(Phenol, polymer with formaldehyde, sulfomethylated)
CAS: 68442-15-9
化学式: C7H8O2
Sulfomethyl-phenolic resin (SMP) - 简介
磺甲基酚醛树脂（SMP）是一种由磺化甲基苯酚与甲醛聚合而成的聚合物。它具有以下特性和用途：
性质：
高耐热性：SMP可以在高温条件下保持结构稳定性；
电绝缘性：SMP具有优异的电绝缘性能，能够阻止电流的泄漏；
强度高：SMP具有较高的机械强度，具备良好的耐磨性和耐腐蚀性。
用途：
焊料：SMP可以用作焊料的基材，用于电子元件的焊接；
阻燃材料：SMP具有高耐热性和电绝缘性，它可以用于制备防火和阻燃材料；
胶合剂：SMP具有优异的粘附性能，它可以用作胶合剂，用于粘贴和粘接不同材料之间；
电子器件：SMP可以用于制备电路板、绝缘材料和电子封装材料。
制法：
SMP的制备通常涉及磺化甲基苯酚与甲醛在酸性条件下进行聚合反应，反应后得到聚合物。具体的制备条件和方法可以采用不同的反应条件和催化剂，根据所需的产品性质进行调整。
安全信息：
SMP在高温下可能会分解产生有害气体，应在通风良好的地方操作，并避免吸入烟雾或气体；
接触SMP可能导致皮肤过敏反应，在操作时应佩戴适当的防护手套和服装；
在使用和存储SMP时，请遵守安全操作规程，并注意避免与其他有机物或氧化剂接触，以防止可能的反应或危险事故的发生。
性质：
高耐热性：SMP可以在高温条件下保持结构稳定性；
电绝缘性：SMP具有优异的电绝缘性能，能够阻止电流的泄漏；
强度高：SMP具有较高的机械强度，具备良好的耐磨性和耐腐蚀性。
用途：
焊料：SMP可以用作焊料的基材，用于电子元件的焊接；
阻燃材料：SMP具有高耐热性和电绝缘性，它可以用于制备防火和阻燃材料；
胶合剂：SMP具有优异的粘附性能，它可以用作胶合剂，用于粘贴和粘接不同材料之间；
电子器件：SMP可以用于制备电路板、绝缘材料和电子封装材料。
制法：
SMP的制备通常涉及磺化甲基苯酚与甲醛在酸性条件下进行聚合反应，反应后得到聚合物。具体的制备条件和方法可以采用不同的反应条件和催化剂，根据所需的产品性质进行调整。
安全信息：
SMP在高温下可能会分解产生有害气体，应在通风良好的地方操作，并避免吸入烟雾或气体；
接触SMP可能导致皮肤过敏反应，在操作时应佩戴适当的防护手套和服装；
在使用和存储SMP时，请遵守安全操作规程，并注意避免与其他有机物或氧化剂接触，以防止可能的反应或危险事故的发生。
最后更新：2024-04-09 21:04:16
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Sulfomethyl-phenolic resin (SMP) 氢氧化铜(II) 5'-O-[bis(4-methoxyphenyl)phenylmethyl]-P-(4-chlorophenyl)thymidylyl-(3'->5')-2'-deoxy-N-(2-methyl-1-oxopropyl)guanosine 3'-benzoate 2-Cyclohexen-1-one, 3-methyl-5-phenyl-, oxime 1H-Cyclopent[c]isoxazole-1-ethanol,-alpha--ethylhexahydro-,[1(R*),3a-alpha-,6a-alpha-]-(9CI) 4-{[(5-methylhexan-2-yl)amino]methyl}benzene-1-sulfonamide 2,3-DIMETHYL-1-PENTENE 5-溴-1H-吡咯-2-羧酸甲酯 3-(4-CHLOROPHENYL)-2-(1-METHYL-1H-PYRROL-2-YL)ACRYLONITRILE Nitrosylsulfuric acid
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