中文名 | 聚酰亚胺树脂 |
英文名 | POLYIMIDE RESIN |
别名 | 聚酰亚胺溶 聚酰亚胺树脂 聚酰亚胺溶液 聚酰亚胺树脂(颗粒|粉末) 聚酰亚胺树脂KH-320N |
英文别名 | Polyimides POLYIMIDERESIN Polyimideresins POLYIMIDE RESIN -2,3-dihydro-1,3,3(or1,1,3)-trimethyl-1h-inden-5-amine 3-isobenzofurandione,5,5'-carbonylbis-polymerwith1(or3)-(4-aminophenyl) 1,3-Isobenzofurandione,5,5-carbonylbis-,polymerwith1(or3)-(4-aminophenyl)-2,3-dihydro-1,3,3(or1,1,3)-trimethyl-1H-inden-5-amine |
CAS | 62929-02-6 |
EINECS | 214-686-6 |
化学式 | C35H28N2O7 |
分子量 | 588.606 |
密度 | 1.2 |
熔点 | >300°C |
闪点 | >93°(199°F) |
水溶性 | Insoluble in water. |
存储条件 | Room Temprature |
MDL号 | MFCD01868102 |
摘要:
聚酰亚胺树脂是一种耐热性高,介电性能优异,机械强度良好的高分子材料.本文中主要介绍了聚酰亚胺树脂近几年的研究与应用进展情况.包括 :用新的合成方法引入特征元素或基团 ,制备出性能优异或具有某种特色功能的新型聚酰亚胺树脂 ;聚酰亚胺树脂在复合材料中的应用进展 ;聚酰亚胺树脂在微电子工业中的应用进展 ;并且提出了聚酰亚胺树脂的发展方向.
关键词:
DOI:
10.3321/j.issn:1000-3851.2000.04.010
被引量:
年份:
2000
摘要:
综述了耐高温聚酰亚胺基体树脂及其碳纤维复合材料的研究进展 ,基体树脂包括耐 316℃的PMR型热固性聚酰亚胺如PMR— 15,KH— 30 4等 ,和耐 371℃聚酰亚胺基体树脂如PMR—Ⅱ— 50,AFR—70 0B,V—CAP— 50,V—CAP— 75,KH— 30 5等.介绍了它们的化学合成,结构,物化性能以及结构与性能之间的关系 ,并对耐高温树脂基复合材料在航天,航空及空间技术领域中的应用情况做了简单的介绍.
关键词:
DOI:
JournalArticle/5aedee76c095d710d410608b
被引量:
年份:
2000
摘要:
综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应 用与发展情况.从聚酰亚胺封装材料的基础理论,发展现状,未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述.重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝 化,层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况.
关键词:
DOI:
10.3969/j.issn.1003-353X.2003.10.012
被引量:
年份:
2003
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